券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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