券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗trong>的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。