券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，42周是几个月，42周是几个月保质期ong>算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gā42周是几个月，42周是几个月保质期o)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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