券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(qu怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接àn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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