以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月23日晚7点，65家科创板集成电路公司披露了2023年年报。在行业周期性下行时期，集成电路公司通(tōng)过加快研(yán)发创比价4家险资养老社区：泰康、国寿、前海与招商仁和你更中意谁？新、完善(shàn)产品布(bù)局、拓展下游应用(yòng)领域等多种(zhǒng)途径，打造国产品牌护城河(hé)，持续提升(shēng)市场(chǎng)竞(jìng)争力。

2024年一季度以来，受益于下游领域需求回暖以及新产品、新技术(shù)的持续投入和布局(jú)，科创板集成电路公司初步展现出良好的复苏态势。从已披露的一季度业绩数据来看，科创板(bǎn)集成电路公司延续(xù)2023年四季度(dù)环比企稳态势，经营情况持续改善。

截至4月23日晚(wǎn)7点，16家(jiā)公司(sī)发(fā)布(bù)了一季报，合计实(shí)现营业收入58.24亿元，同比增长31.25%；合计(jì)实现归(guī)母净利润5.76亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长53.86%。

年报亮点频现

科创板(bǎn)作为我国集成(chéng)电(diàn)路(lù)企业的主要上市(shì)地，已汇聚113家集成电路公司，覆盖设计(jì)、制造(zào)、封测、设备、材料、IP等全(quán)链条各环(huán)节，形成了(le)集群化(huà)发展的态势(shì)，成(chéng)为新质生产力的主阵地之一(yī)。

国产(chǎn)抛光液龙头安(ān)集(jí)科技以科技创新(xīn)筑牢(láo)“护城河(hé)”。2023年，公司基于氧化铈磨料的抛光液产品突破(pò)技术瓶(píng)颈，目前已在3D NAND先进制程中实现量产并(bìng)逐步上量，多款新(xīn)产品(pǐn)完(wán)成论证(zhèng)测试并实现量产销售。

与此同时，安集科技(jì)持续拓展产品(pǐn)线布局，在功能性湿电子化学品领域，已涵盖刻蚀后清洗液、光(guāng)刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。2023年，公司在抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂领域的(de)销售规模分别增长12.98%、24.38%和574.77%，带动公(gōng)司整体业绩稳健增长，实现营(yíng)业(yè)收入12.38亿元，同(tóng)比增长14.96%；归母净利润4.03亿元，同(tóng)比增长33.60%。

国内碳化(huà)硅衬底(dǐ)龙头企(qǐ)业天(tiān)岳(yuè)先进在导电型碳化硅衬底领域实现(xiàn)后来居上(shàng)，2023年市场规模跃居(jū)全球第二。在全球厂商的导电型碳化硅(guī)衬底仍(réng)以6英寸为主的情况下，天岳先进的8英寸衬底已实现(xiàn)批量比价4家险资养老社区：泰康、国寿、前海与招商仁和你更中意谁？供应，是继Wolfspeed后全球(qiú)第(dì)二家宣布批(pī)量(liàng)供应(yīng)8英寸衬底(dǐ)的厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件(jiàn)企业的供应体系，实现(xiàn)从进(jìn)口(kǒu)替代(dài)到对外输出。公司已连续七季度保持营收增长，2023年(nián)度实现营业收入12.51亿(yì)元，较2022年增长199.90%。

国内AI芯(xīn)片龙头公司海光信息积极响应国(guó)家“新型基础设施建设”的号召，充分(fēn)发挥(huī)“新质生产力”的技术优势，投(tóu)身于算力基础设施的建设与(yǔ)能力(lì)提升。基于(yú)公司海光(guāng)CPU及海光DCU系列产品，全面(miàn)助力AI在智慧城市、生物(wù)医药、工业制造、科(kē)学计算等(děng)领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。

得益于新产品在大(dà)数据处理、人工智能、商业计(jì)算等领域的商业化应用，2023年，海光信息实现营业收入60.12亿元，同(tóng)比增长17.3%；归母净利润12.63亿元，同比增长57.17%。

与此(cǐ)同时，根据公司发(fā)布的(de)日常关(guān)联(lián)交易相关公告，预计公司(sī)2024年(nián)的关联交易金额将由27.33亿元增长至63.22亿元，增幅(fú)达(dá)131%，仅(jǐn)此一项即已(yǐ)超过2023年全年营收，呈现出强劲的业务增长势头。

存储行业持续向(xiàng)好

截至4月23日晚7点，8家科创板集成电路公司(sī)发(fā)布一季度预告，其中(zhōng)澜起科技、晶晨股(gǔ)份等6家(jiā)公司预(yù)增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏(kuī)。

具体(tǐ)来(lái)看，存储行业正在加快复苏。截至2023年四季度，澜起(qǐ)科技营(yíng)业收入、净利润等主(zhǔ)要经营指(zhǐ)标已(yǐ)连续三个季度环比(bǐ)提升。2024年以来(lái)，内存接口芯片需求实现(xiàn)恢复性增长，部分(fēn)新产(chǎn)品开始(shǐ)规模出货，推动(dòng)公司(sī)业绩大幅增(zēng)长(zhǎng)。澜起科技预计(jì)一季度实现营业收入7.37亿元，同比增长75.74%；归母净(jìng)利(lì)润2.10亿(yì)元至2.40亿元，同(tóng)比(bǐ)增长9.65倍至11.17倍。

同样快速复苏的还有佰(bǎi)维存储。2023年四(sì)季度以来，手机等领域(yù)需求有所恢复，公(gōng)司积极拓展国内(nèi)外客户，四季度实现营业收入14.96亿元，环比增长53.56%，毛利率环比回升13.51个百分点。

2024年一季度，佰维存储在手订单充足，持(chí)续开拓大(dà)客(kè)户，预计实现(xiàn)营业收入17亿元至18亿元，较上年同期增长299.54%至(zhì)323.04%；预计实现归母净利润1.5至1.8亿元，同(tóng)期增长219.03%至(zhì)242.84%，实现扭(niǔ)亏为盈。

半导体设(shè)备龙头市占率持续提升

国际半导体协会（SEMI）数据显(xiǎn)示，受芯片需求疲软等影响(xiǎng)，2023年全球半导体设备销售(shòu)额为1056亿美元，同比下降1.9%；而中国内地地区半导(dǎo)体设备销售额同比增长(zhǎng)28.3%。

目(mù)前，科创板(bǎn)已汇(huì)聚(jù)了13家半导体设备公司(sī)，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜(mó)沉积(jī)、化学机械抛光、测试等关键环节(jié)的龙头代表。其中聚焦半导体前道设备的公司9家，根(gēn)据已披(pī)露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元，归母净(jìng)利润48.53亿元，分别同比增(zēng)长46%、53%。随着(zhe)产品创新和验证加速，国产设备的市场竞争力稳步(bù)提升。

盛美(měi)上海作为科(kē)创板首家披露2023年年(nián)报的公司，以亮眼业绩带来(lái)了“开门红”。2023年公司实现营业收(shōu)入38.88亿元，同比增长35.34%；归母(mǔ)净利润9.11亿元，同比增长36.21%。公(gōng)司在新(xīn)客户拓展、新市场开(kāi)发等方面均(jūn)取得一定成效，订单量(liàng)稳步增长。公司于今(jīn)年3月(yuè)达成湿法设备(bèi)4000腔顺利交付新里程碑，彰显了市场对公司产品的高(gāo)度认可。行(xíng)业知名(míng)咨询公司Gartner数据显示，2022年公司在全球(qiú)单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。

中微(wēi)公司2023年公司实(shí)现营业收入62.64亿元，同(tóng)比增长32.15%；归母净(jìng)利润17.86亿(yì)元，同比增长(zhǎng)52.67%。2012年到2023年的11年中，公司销售额保持了高于35%的平均(jūn)增长率。受益于公司完整的单比价4家险资养老社区：泰康、国寿、前海与招商仁和你更中意谁？台和双台刻(kè)蚀设备布(bù)局、核心(xīn)技术(shù)持续突(tū)破、产品升(shēng)级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设(shè)备在国内主(zhǔ)要客户芯片生产线(xiàn)上市占(zhàn)率均实现大幅提升。

根据集邦咨询（TrendForce）在(zài)2023年(nián)12月的预测，2023年(nián)至2027年中国内地(dì)的(de)成熟制程产能在全球的占比(bǐ)将(jiāng)由(yóu)31%增长(zhǎng)至(zhì)39%，国内主流晶圆厂均有明确扩(kuò)产计划，预计国产半导体设备厂商将充分受益。

集(jí)成电路行业积极响应(yīng)“提质增效重回报”倡议

在上交所“提质增效重回(huí)报”专项行动倡议下，近期多家科创板集成电路公(gōng)司作出响(xiǎng)应，在年报披露的同时发布行动(dòng)方案，从主营业务(wù)、投资者回报、规范运作、投资者交流等方面提出具(jù)体举措。

例如，中微公司提出，2024年该公(gōng)司将继续提升单台和双台刻(kè)蚀CCP和ICP刻蚀设备市场占(zhàn)有率，推(tuī)出超10款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩(kuò)大产品覆盖度，并计划将硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设(shè)备等(děng)多个新产品投入市场验证。

晶丰明源表示，2024年(nián)公司在稳步扩大LED照明产品市场占有率的同时，推进AC/DC电源管理芯片及电机驱动与控制芯片(piàn)产品市(shì)场推广进程，加快实现“第(dì)二曲线”业务增长，同(tóng)时持续进行研发投入，保证“第(dì)三(sān)曲线”DC/DC电源管理芯片(piàn)产品市场破(pò)局。

展望未(wèi)来，行业知名咨(zī)询公司Gartner预测(cè)，2024年全球半导体收入预(yù)计增长16.8%，达到6240亿美元。全(quán)球(qiú)半导体(tǐ)协会（SEMI）预(yù)计全球半导体(tǐ)制造业(yè)将于2024年复苏，预计半导体销售额将增长13%—16%，可能达(dá)到6000亿(yì)美元。

校对：杨立林

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