券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(忝列门墙是什么意思，有幸忝列是什么意思liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等忝列门墙是什么意思，有幸忝列是什么意思(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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