5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜嫦娥二号拍到外星人已经证实挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(嫦娥二号拍到外星人已经证实wù)，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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