券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(d西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？é)注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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