5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从436742开头是什么银行 归属地，436742开头是什么银行的卡(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技(jì)领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府(fǔ)436742开头是什么银行 归属地，436742开头是什么银行的卡尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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