券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关形容雨水声音的词语有哪些，形容雨水声音的词语四个字注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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