券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗>产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗