券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力军人男朋友突然删除微信，军人男友删除微信拉黑我；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，军人男朋友突然删除微信，军人男友删除微信拉黑我建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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