券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(b毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法àn)演的角色非常(cháng)重要，因毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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