券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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