券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外塑料是不是绝缘体(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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