券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我林心如生肖，林心如生肖属什么(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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