券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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