券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì1984年出生今年多大年龄，1984年出生今年多大2022)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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