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主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子,主谓宾双宾和主谓宾宾补 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日,日本(bě主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子,主谓宾双宾和主谓宾宾补n)经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令,并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应,最终得不偿失。

  日本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家(jiā)”,但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力。

  事实上,日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确,意图(tú)清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始,美(měi)国(guó)就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施(shī),并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步,形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟,试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求,强化对抗中国的姿(zī)态,与美国(guó)沆瀣一气(qì)主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子,主谓宾双宾和主谓宾宾补,将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化,强行割裂半导体全球大市场,塑造封闭“小圈子(zi)”,加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

  从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看,日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面,日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为,虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国,但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明确,中方将保留采取措施的权利,坚决维护(hù)自身合(hé)法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品,也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

  另(lìng)一(yī)方(fāng)面,日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu),日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来,日本半导体企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后,多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感,将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战略,为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

  长久以来,中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工明确,合作紧密(mì),为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而,为配合美遏华举措,日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”,这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良好(hǎo)基础,更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽快修(xiū)正错误,回(huí)到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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