券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中(俄罗斯妹子很容易追吗，俄罗斯的妹子好追吗zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì俄罗斯妹子很容易追吗，俄罗斯的妹子好追吗)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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