券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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