券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望美甲建构是什么意思，语言建构是什么意思快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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