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上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好

上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院发现,半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力(lì),公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第(dì)92名(míng),其(qí)较快增速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

2上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好

  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现金(jīn)流(liú)能力,对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企业,股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而(ér)股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经 上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好>

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研发投入(rù),增加企业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的企业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域中的(de)头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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