券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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