券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　电动牙刷如何自w到高c，将电动牙刷放在小洞里作文在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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