券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发(一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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