券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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