券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量(liàn镇关西是谁，镇关西是谁打死的g)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yu镇关西是谁，镇关西是谁打死的án)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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