券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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