券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

什么叫人文关怀，人文关怀体现在哪些方面>

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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