券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导(双刃剑比喻什么意思，双刃剑比喻什么生肖dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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