申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的(de)是(shì)半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业(yè)，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量居(jū)前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险，是(shì)否出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年(nián)报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势(shì)的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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