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礼字五笔怎么打字,礼字五笔怎么打字五笔怎么打开 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市(shì)值权(quán)重最(zuì)大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家,无(wú)论是头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自(zì)主研发(fā)的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时,多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑,或(huò)主要由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市,并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的(de)归(guī)母净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较快增(zēng)速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基(jī)数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金流能(néng)力(lì),对经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,礼字五笔怎么打字,礼字五笔怎么打字五笔怎么打开下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长四成,研发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金(jīn)投入。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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