集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dà之字是什么结构的字，近字是什么结构o)有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　之字是什么结构的字，近字是什么结构　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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