券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到花竹帽是哪个民族的 花竹帽是广西毛南族仅有的吗均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年花竹帽是哪个民族的 花竹帽是广西毛南族仅有的吗，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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