集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用：减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路吃斑鸠能提高性功能吗，男人吃斑鸠补性功能吗(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高(吃斑鸠能提高性功能吗，男人吃斑鸠补性功能吗gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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