数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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