券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数(sh阿富汗是不是亡国了ù)据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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