券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需见字如晤,展信舒颜，展信安的用法求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)见字如晤,展信舒颜，展信安的用法造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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