券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料光速每秒多少公里绕地球多少圈，光速每秒多少米(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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