申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境(jìng)下(xià)，上市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否面临(lín)库(kù)存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思)，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利(lì)率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半(bàn)数(shù)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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