券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思n style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思"AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求！导热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。<使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思/p>

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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