券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn年轻人有必要吃鱼油吗，鱼油服用多久要停一停)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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