券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领(lǐn现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在平胸妹子越来越多g)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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