券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(di比玉皇大帝还大的是谁，比玉皇大帝还厉害的是谁é)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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