5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　京j属于北京哪个区的车日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年10月实施(shī)对华(huá)出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。 京j属于北京哪个区的车p>

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