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中国的国粹有哪些

中国的国粹有哪些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业(yè),其中(zhōng)市值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行中国的国粹有哪些(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是(shì)头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓,低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在(zài)资本(běn)助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母净利润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩(下(xià)跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的I中国的国粹有哪些P储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设(shè)计(jì)能力(lì),公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排(pái)名(míng)行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在(zài)对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品的(de)周转情(qíng)况,存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是(shì),存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长四成,研发占(zhàn)比不(bù)断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的(de)背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强,重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部(bù)公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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