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莫言的诺贝尔奖金是多少,莫言诺贝尔奖拿到多少钱

莫言的诺贝尔奖金是多少,莫言诺贝尔奖拿到多少钱 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展,提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求;下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示,算力需(xū)求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法,尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn),以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提高导热材(cái)料需求

  数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增,导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%,提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展,数据中心单(dān)机柜功率将越来越大,叠加数据中心机(jī)架数的增多,驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大,对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài),消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化(huà)基本普及,导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元,在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看,上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合,二次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出,由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高,但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào),因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>莫言的诺贝尔奖金是多少,莫言诺贝尔奖拿到多少钱</span>导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司一(yī)览

  细分来看(kàn),在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

莫言的诺贝尔奖金是多少,莫言诺贝尔奖拿到多少钱"center">AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览

  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人(rén)士表(biǎo)示,我国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口

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