5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制并不针对(duì)某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实(shí)施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日(rì)中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jì大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别n)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别等经(jīng)贸(mào)科技(jì)大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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