券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在(z倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例ài)实(s倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例hí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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